为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定.结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32％×10-3.因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性.
参考文献
| [1] | 赵慧慧;姬科举;许银松;黄正跟;戴振东.GNS/PMMA泡沫复合材料的制备及其电磁屏蔽性能[J].材料科学与工程学报,2014(3):358-365. |
| [2] | 刘晓琴;苏晓磊;刘新锋;屈银虎.烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响[J].材料科学与工程学报,2015(1):112-116. |
| [3] | 姚义俊;丘泰.氮化铝基板流延成型浆料的研究[J].材料科学与工程学报,2006(3):423-425. |
| [4] | Zwolinski M.;Hickman J..Electrically conductive adhesives for surface mount solder replacement[J].IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology.Part C.Manufacturing,19964(4):241-250. |
| [5] | 许均;曾幸荣.导电涂料开发现状及新方法探讨[J].合成材料老化与应用,2003(4):40-45,12. |
| [6] | 张志浩;施利毅;代凯;余星昕;朱惟德.新型纳米银导电胶的制备及其性能研究[J].功能材料,2008(2):337-340. |
| [7] | 赵赞良;李化阳;蒋维楠;赵建明.浆料中银颗粒均匀度对太阳能电池性能的影响[J].材料科学与工程学报,2010(5):739-742. |
| [8] | 刘晓琴;苏晓磊.铜电子浆料的研究发展现状[J].硅酸盐通报,2013(12):2502-2507,2513. |
| [9] | 彭舒;唐振方;吉锐.电子浆料中微米级铜粉的抗氧化研究[J].表面技术,2008(3):6-8. |
| [10] | 高晓敏;刘际伟;刘永华.分散助剂对丙烯酸基电磁屏蔽导电涂料性能的影响[J].材料科学与工程,2002(3):410-413. |
| [11] | 曹鹏.金属粉末表面稳定化处理[J].新技术新工艺,1997(01):34. |
| [12] | Lin YS;Chiu SS.Effects of oxidation and particle shape on critical volume fractions of silver-coated copper powders in conductive adhesives for microelectronic applications[J].Polymer engineering and science,200411(11):2075-2082. |
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